分析师测算混合键合 HBM 假想市场：年超 30 亿次 D2D 应用
zephyr_z9 · x · 2026-09-06
帖子讨论混合键合（hybrid bonded）HBM 的假想市场规模：假设 16-Hi 堆叠、每年 2 亿个 HBM 堆栈，对应每年超过 30 亿次 die-to-die（D2D）互连应用规模，远大于 hybrid bonding 目前在 CPO（共封装光学）上的用量。引用推文提到买方市场可能仍会因 HBM 供应预期而恐慌。属算力供应链话题的量化讨论。
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