无凸点混合键合走向实用:Intel Diamond Rapids 率先落地,AMD Zen 传闻跟进
bookwormengr · x · 2026-09-06
讨论 3D 堆叠芯片的温度与功耗问题:随着无凸点混合键合(hybrid bonding)技术日益实用,下一代 Intel Diamond Rapids 已在 HotChips 2026 宣布采用,AMD 传闻将在 Zen 上跟进。
- 堆叠底层是 SRAM;D-Matrix 也展示了 DRAM 堆叠方案,但仍使用微凸点(混合键合之前的过渡技术)。
- 主要挑战:逻辑在存储下方时热量难散出,逻辑在上方时供电困难。
- 关于华为首席科学家的功耗评论:该技术降低的是全局/封装级功耗与发热,但会在局部产生 intense 热点,不能简单说整体降温。
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