TSMC 高管:半年内设备采购预测翻近 1.9 倍,20 座晶圆厂在建
firstadopter · x · 2026-09-04
Semicon Taiwan 2026 展会气氛火热,1300 多家参展商、4300 多个展位、预计超 10 万观众,整个半导体供应链都认为 AI 带来了长期增长,最大挑战是产能跟不上需求。
关键信息:
- TSMC 高级副总裁 Cliff Hou 表示,入行 30 年从未见过需求增长如此之快、变化如此频繁。
- 2025 年底 TSMC 基于客户预期制定了设备采购预测,到 7 月已上调至原预测的 1.9 倍——半年内所需设备几乎翻倍。
- TSMC 正在台湾同时建设 13 座晶圆厂,海外还有 5-6 座;过去通常只有 4-5 个项目并行,现在建设速度是过去的 3-4 倍,仍难以跟上需求。
展会的整体情绪是:需求异常强劲,但把需求转化为产能正变得越来越难。
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