Nvidia CoWoS 份额 2027 或降至 45.6%,AMD 翻倍至 19.8%
tengyanAI · x · 2026-09-03
AI 基础设施供应链今日五项关键变化:
- 先进封装格局生变:Morgan Stanley 估算 Nvidia 在 TSMC CoWoS 产能的占比将从 2027 年的 53.4% 降至 45.6%,AMD 几乎翻倍至 19.8%;Google 据报道为 300 万+ TPU 预订了 Intel 封装产能。先进包装正从单一供应走向多供应商竞争市场。
- NAND 进入关键期:Samsung 新存储产线 Q4 量产,市场预期涨价 35-40%,存储可能是本轮 AI 周期中被低估的一环。
- HBM4 开始出货:SK hynix 已向 Nvidia 下一代平台批量交付 HBM4;可用韩国海关数据在 30 天内验证 HBM 定价是否随代际切换加速上涨,若否,「紧缺」叙事弱于市场共识。
- 光模块需求可见度延长:$AAOI 与 Fabrinet 均描述更长订单周期(需区分「预期」与已签 backlog)。
- 反向信号:co-packaged optics 从紧缺转为供需平衡——约束松动的边际影响(毛利、议价权、capex 时点)常被忽视。
「创投」频道最新
- Meta 花数十亿美元买 token，业界预言头部公司终将弃用 Anthropic — tinyfool · 2026-09-03
- Wonderful 融资 5.5 亿美元 C 轮，估值 50 亿美元 — brucemacv · 2026-09-03
- 顶级 VC:最好的尽调在餐桌上,一顿饭胜过 30 页 BP — vaibhavbetter · 2026-09-03
- 独立开发者流量 73% 来自 TikTok/Ins,搜索仅 4.8% — alexmacgregor__ · 2026-09-03
- PitchBook 2026 榜单：伯克利连续四年蝉联全球创业公司产出第一 — YiMaTweets · 2026-09-03
- 投资分析师用 Claude Code 研究股市，Financial Datasets 成智能体数据底座 — virattt · 2026-09-03