Nvidia CoWoS 份额 2027 或降至 45.6%,AMD 翻倍至 19.8%
tengyanAI · x · 2026-09-03
AI 基础设施供应链今日五项关键变化:
- 先进封装格局生变:Morgan Stanley 估算 Nvidia 在 TSMC CoWoS 产能的占比将从 2027 年的 53.4% 降至 45.6%,AMD 几乎翻倍至 19.8%;Google 据报道为 300 万+ TPU 预订了 Intel 封装产能。先进包装正从单一供应走向多供应商竞争市场。
- NAND 进入关键期:Samsung 新存储产线 Q4 量产,市场预期涨价 35-40%,存储可能是本轮 AI 周期中被低估的一环。
- HBM4 开始出货:SK hynix 已向 Nvidia 下一代平台批量交付 HBM4;可用韩国海关数据在 30 天内验证 HBM 定价是否随代际切换加速上涨,若否,「紧缺」叙事弱于市场共识。
- 光模块需求可见度延长:$AAOI 与 Fabrinet 均描述更长订单周期(需区分「预期」与已签 backlog)。
- 反向信号:co-packaged optics 从紧缺转为供需平衡——约束松动的边际影响(毛利、议价权、capex 时点)常被忽视。
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