SK hynix 拟投 40 亿美元在美建 HBM 基地
rohanpaul_ai · x · 2026-08-28
SK hynix 将在印第安纳州投资 40 亿美元建设其在美国首个高带宽内存(HBM)封装基地。该基地占地 133.5 英亩，预计 2028 年 10 月开放洁净室，2029 年下半年开始量产下一代 HBM。美国政府将通过《芯片法案》提供最高 4.58 亿美元赠款和 5 亿美元贷款支持。
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