OpenAI 芯片 Jalapeño 现身 Hot Chips：能效比数据曝光
AccBalanced · x · 2026-08-27
OpenAI 在 Hot Chips 大会上公布了自研芯片 Jalapeño 的首批真实数据。虽然部分媒体报道称其击败英伟达，但分析指出 OpenAI 选取了较旧的英伟达系统（使用 HBM3e 的 Blackwell）进行对比，而非同为 HBM4 代的 Rubin。
关键数据：
- 功耗：额定 700W，测试中保持在 550W 以下；对比基准 GB200 和 MI355X 分别归一化为 1.2kW 和 1.4kW。
- 性能：每瓦工作量达对比系统的 1.5-1.9 倍，端到端延迟降低 1.7-3.6 倍。
- 内存：单封装 216 GiB HBM4，带宽 15.4 TB/s。
批评者指出缺乏同代芯片在同等条件下的受控对比。
所属事件:OpenAI 自研芯片 Jalapeño 登场，能效数据引争议(2 条相关)→
「Infra」频道最新
- llama.cpp 合并 PR:新增 Nanbeige4.2-3B(dspark)支持 — jacek2023 · 2026-08-27
- Oak CEO：每个 Agent 都应有独立身份与可追溯权限 — TechNadu · 2026-08-27
- 结构化生成零损耗：揭秘生产环境吞吐量优化方案 — remilouf · 2026-08-27
- 本地跑大模型选 M5 Pro 还是 M6?内存带宽之争再起 — jonejy · 2026-08-27
- 自建 MiniMax H3 仅需 3 美分渲染，对比 fal H3 Max 成本与速度 — tobowers · 2026-08-27
- 火山引擎推具身智能数据方案，Seedance 视频生成降本增效 — 火山引擎 · 2026-08-27