Cerebras CEO 详解 AI 芯片三大供应链瓶颈：HBM、CoWoS 与台积电 3nm

rohanpaul_ai · x · 2026-08-26

Cerebras 联合创始人兼 CEO Andrew Feldman 在 MAD Podcast 中指出，AI 加速器行业普遍受制于三大供应链瓶颈：HBM 内存、CoWoS 先进封装产能、台积电 3nm 制造产能。

他强调 Cerebras 通过架构选择基本绕开了这三重限制：其芯片不依赖 HBM 和 CoWoS 封装，且当前产品采用 5nm 工艺而非 3nm。在内存、先进封装与尖端制程产能直接决定出货量的行业环境下，这使 Cerebras 拥有与主流 GPU 体系截然不同的供应链画像。