算力估算：CBRS 3D DRAM 晶圆达 1TB

BenBajarin · x · 2026-08-26

针对 CBRS CS-6 3D DRAM 晶圆的估算显示，其原始容量约为 1TB，考虑到冗余后，实际可用容量约为 700-800GB。作为对比，顶级 SRAM 密度下，同尺寸晶圆的 SRAM 容量约为 240GB。

原文链接 →

「Infra」频道最新

• Jalapeno HBM 方案引入前所未见的高延迟 — BenBajarin · 2026-08-26
• 曝 OpenAI 自研芯片 Jalapeño 性能优于 Blackwell — yacineMTB · 2026-08-26
• Google Hot Chips 演讲被赞：干货满满 — firstadopter · 2026-08-26
• 谷歌高管称 HBM 内存已成关键瓶颈 — firstadopter · 2026-08-26
• 谷歌揭秘单域 13.44 万 TPU 集群 — firstadopter · 2026-08-26
• 更多 SRAM 有望打破推理的内存墙瓶颈 — BenBajarin · 2026-08-26

更多「Infra」频道 AI 资讯 →