Cerebras CA-6 3D 堆叠晶圆级 DRAM
beffjezos · x · 2026-08-26
Cerebras 宣布 CA-6 架构将在计算核心上方 3D 堆叠晶圆级 DRAM，旨在突破内存墙瓶颈。同时，Cerebras 推出了超高速新层级服务，针对 5.6 Sol 级别模型可提供高达 5k TPA (Tokens Per Second) 的速度。
所属事件:Cerebras 发布 CS-4 并计划 3D 堆叠晶圆级 DRAM(3 条相关)→
「Infra」频道最新
- Bloomberg 算账:得州 AI 数据中心 1GW 场地建设成本失控 — rohanpaul_ai · 2026-10-15
- 系统设计面试必懂的 7 个分布式算法 — goyalshaliniuk · 2026-10-15
- 面壁 MiniCPM-V 4.7 端侧跑 35B 多模态,仅 3GB 内存、每 token 激活 3B — nevrekaraishwa2 · 2026-10-15
- Sipeed MaixStation 产品页上线，端侧 AI 开发套件来了 — xlltt · 2026-10-15
- 英伟达市值已超过印度整个股市 — theteknosaur · 2026-10-15
- 实测 Apple Silicon GEMM 性能:M6 矩阵单元 fp8 达 fp16 两倍,M5 不支持 — Brilliant-Hall1387 · 2026-10-15