OpenAI 芯片 Jalapeño 跑分曝光：能效超英伟达 90%

AI寒武纪 · wechat · 2026-08-26

OpenAI 首款自研推理芯片 Jalapeño 实测数据公布。在 SemiAnalysis 的 InferenceX 基准测试中，对比英伟达 GB200/GB300，Jalapeño 每瓦处理任务量提升 1.5 至 1.9 倍，端到端延迟降低 1.7 至 3.6 倍，高交互场景性能达 2.1 至 4.1 倍。该芯片额定功率 700W，实测负载维持 550W 以下。架构上通过软硬件全栈协同设计，最小化数据搬运延迟，显式管理 KV 缓存，适应智能体场景。研发流程全程由 AI 辅助，从设计到流片仅 9 个月，AI 生成的部分代码速度比人工快 1.8 倍。OpenAI 计划年底部署该芯片，二代三代已在研发中。