小米逆势押注自研芯片：Xring O3 3nm 处理器 9 月亮相

pstAsiatech · x · 2026-08-25

尽管面临利润下滑和组件成本飙升，小米仍在加倍投入自研芯片。公司推出了旗舰款 Xring O3 3nm AI 处理器，计划于 9 月在小米 18 Fold 折叠屏手机上首发。此外，还推出了用于加速 MiMo 大模型的 6nm 加速器 O100 和用于自动驾驶的 3nm 芯片 D100。分析师认为，这将巩固小米在中国自研移动 SoC 的第一梯队地位。

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