Hot Chips 2026：3D 堆叠芯片已成新常态
appenz · x · 2026-08-25
在 Hot Chips 2026 会议上，3D 芯片堆叠已成为新标准。展示的案例包括：Intel Diamond Rapids 将核心堆叠在缓存和 Fabric Manager 上；富士通将计算单元堆叠在 SRAM 上；d-Matrix 将 DRAM 堆叠在计算单元上；HBM 显存堆叠了 4/8/16 层。此外，GPU 相关的技术分享尚未开始。
「Infra」频道最新
- FreeToken：带宽自适应 MoE 推理框架 — SteppenAxolotl · 2026-08-25
- 西弗吉尼亚拟用超大规模数据中心收入减税 — bradneuberg · 2026-08-25
- SGLang v0.5.18 发布：引擎提速 2.38 倍，支持 AMD NVFP4 — BanghuaZ · 2026-08-25
- Stoa Intelligence 推出 GPU 硬件实时定价追踪 — ycombinator · 2026-08-25
- Neon 深度解析：WAL+S3 构建适合 Agent 时代的数据库存储 — matei_zaharia · 2026-08-25
- Hot Chips 披露 Waymo 自动驾驶堆叠大量传感器方案 — firstadopter · 2026-08-25