液冷渗透率明年将飙至 53%，英伟达与 AMD 驱动
Beth_Kindig · x · 2026-08-25
TrendForce 预测，受英伟达、AMD 机架级方案及谷歌 TPU 驱动，液冷渗透率将从 2025 年的 33% 跃升至 2026 年的 53%，并于 2027 年达到 60%。
「Infra」频道最新
- 黄仁勋做客 BG2 播客:谈 AI 收入能否撑起 Capex 与 2027 瓶颈 — elonmusk · 2026-10-16
- Mistral 本地推理基建机架曝光:DGX Spark、Mac Studio 等混搭 — gregmushen · 2026-10-16
- 英伟达携手瑞典 Wallenberg，Launch 共享 AI 超算 Sferical One — nvidia · 2026-10-16
- 基础设施下一站:能自我进化、自我验证的自适应系统 — _shreya_s · 2026-10-16
- 小米 MiMo RL 训练曝光:30 步花掉 347 万美元 — bycloud · 2026-10-16
- Cerebras 用异构 prefill 池喂晶圆级引擎，解码速度与 batch 解耦 — ai · 2026-10-16