HotChips 会谈:所有加速器公司将押注 3D DRAM 或 zHBM
GavinSBaker · x · 2026-08-24
HotChips 会议讨论显示,每家加速器公司都可能采用 3D DRAM 或“zHBM”内存技术的某种变体。大公司可能并行推进这两个项目,这两种技术因各有优势预计将长期共存。
所属事件:Hot Chips 聚焦 AI 内存瓶颈:3D DRAM 与 zHBM 并行演进(11 条相关)→
「Infra」频道最新
- 2026 晶圆厂设备支出上调至 1530 亿美元,设备周期被拉长 — BenBajarin · 2026-10-16
- Steam 更新实测 5.23 秒启动反超 Epic,网友调侃 vLLM 该加入「启动时间大战」 — AlpinDale · 2026-10-16
- Shadeform 预告下周一发布六项新功能:降 GPU 成本、扩算力来源 — _jaydeepkarale · 2026-10-16
- Fastino 推出后训练 API:兼容 Tinker SDK,成本降 25%-85% — kalyan_kpl · 2026-10-16
- 达拉斯联储估算:AI 数据中心举债约占期限供给八分之一 — _onionesque · 2026-10-16
- 12GB 笔记本显卡硬跑 Wan2.1 14B FP16:内存交换压测 4 分 11 秒出片 — RYuu-1120 · 2026-10-16