HotChips2026：3D-DRAM 与 zHBM 架构展望

bookwormengr · x · 2026-08-24

在 HotChips 2026 的讨论中，3D-DRAM 被认为具有优势：如果将 DRAM 放置在逻辑芯片下方（或上方），相比 2.5D 封装的 HBM，能提供更高的带宽，尽管容量（GB）会较小。此外，zHBM 被视为 HBM 演进的第三阶段，即将 HBM 的 c-dies 直接堆叠在 XPU (GPU/ASIC) 芯片上方，这种做法让人联想到华为的 Tau Scaling 方法。

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