三星详解定制 HBM：在先进节点构建基 Die 的七大优势
BenBajarin · x · 2026-08-24
三星在演讲中详细阐述了采用先进节点构建定制 HBM 基 Die 的技术优势：
- 更高的并行性：TSV PHY 模块更小，可容纳更多并行 TSV 通道。
- 节省芯片面积：D2D PHY 缩小，减少基 Die 和 XPU 的占用空间，为其他功能腾出位置。
- 控制器集成：原本位于 XPU 的内存控制器可移至基 Die。
- 高级 RAS 功能：集成热、电压、工艺和老化传感器，利用基 Die 上的 SRAM 进行实时高速监控与修复。
- 内置算力：基 Die 将集成更多处理单元，引入一定程度的计算能力。
- 内存扩展：额外空间可用于内存扩展控制器，支持未来如 HBF 等技术的扩展。
- (原文未完)
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