工程师激辩 PIC 设计：代厂组件平庸与 COUPE 落后
jwt0625 · x · 2026-08-23
这是一场关于光子集成电路（PIC）设计的技术讨论。作者回应 @semiDL 的观点，抨击了当前 Foundry（代工厂）的无能：
- 设计 vs 代工：优秀的 PDK 设计师往往能超越代工厂的标准组件，因为可以进行特定权衡（如以面积换损耗）。代工厂本应提供最好的基础组件。
- 瓶颈：设计本身正变得更容易，真正的瓶颈是代工厂愿意测试迭代的速度。
- 流程滞后：如果封装厂不属于代工厂，沟通和全流程迭代速度可能会慢两倍以上。
- COUPE 技术：作者认为 COUPE 仍然很糟糕，TSMC 入场太晚，且因特权地位缺乏动力，虽然终于意识到了光子学的重要性。
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