Hot Chips 2026 明日开幕，聚焦 AI 基础设施与 Agent 负载
ai · x · 2026-08-23
Hot Chips 2026 会议将于明日在斯坦福大学开幕。转发者表示这是其第三年参加并担任志愿者。今年的议程丰富，重点关注三个方向：AI 基础设施与芯片、Agent 工作负载 以及 SoC 验证与安全。
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