SK hynix 布局后 HBM 时代：走向 3D 堆叠与解耦
zephyr_z9 · x · 2026-08-20
博主引述并赞同关于 SK hynix 战略布局的观点，认为公司正在为“后 HBM 时代”做准备。观点指出：HBM 依然重要（决定解码吞吐量），但未来将从 2.5D 封装（围绕逻辑 Die）转向 3D 封装（堆叠在逻辑 Die 上，如 zHBM）。这被视为对潜在内存解耦（memory disaggregation）颠覆传统 HBM 商业模式的积极应对。
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