Cerebras 架构或胜出：Nvidia 拼凑芯片面临散热极限
scaling01 · x · 2026-08-19
讨论认为 Cerebras 的晶圆级架构在概念上优于 Nvidia。Nvidia 目前通过将 TSMC 制造的良品芯片重新胶合来堆叠算力，这种方法在极限下只是笨拙地模仿 Cerebras。此外，20 年后 3D 架构可能普及，届时单纯的“更大”未必更好，因为散热将成为物理瓶颈。
所属事件:Cerebras 发布 CS-4 晶圆级加速器，宣称推理快 30 倍(11 条相关)→
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