Hot Chips 2026 预告：聚焦 AI 内存架构与 RISC-V 演进
AccBalanced · x · 2026-08-18
Hot Chips 2026 会议将于明年 8 月在斯坦福举行，目前已公布部分早期议程。教程环节将深入探讨 AI 内存技术，包括 HBM 演进、先进封装以及基于 3D DRAM 的生成式推理加速器。此外，RISC-V 专题将涵盖标准更新、平台概况及 SiFive 等厂商的采用情况。会议提供线上及线下参与方式，学生可申请住宿补助。
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