HBM5延迟，HBM4E弃用混合键合，先进封装路线生变
zephyr_z9 · x · 2026-08-14
半导体供应链最新爆料指出，HBM5 的进度出现延迟，同时未来的 HBM4E 将不会采用混合键合工艺。此外，ASMPT 旗下的 AMICRA 键合机也是当前封装供应链的关注点。定制版的 cHBM（推测为定制化 HBM4e）也在此讨论范畴。这些变动将直接影响未来 AI 算力芯片的内存带宽与产能部署。
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