AI辅助电子设计:从SPICE仿真到EMC计算全打通
debreuil · x · 2026-08-12
开发者分享了利用 AI 辅助电子电路设计 的前沿工作流,展示了 AI 在硬件工程领域的惊人潜力。
该工作流不仅涵盖机械外壳设计,还能深度参与复杂的原理图绘制,包括完整的 SPICE 电路仿真设置、用于满足 CISPR 25 标准的 EMC(电磁兼容性)计算,以及 NFC 磁场计算 等专业工程任务。
「编程与Agent」频道最新
- Garry Tan:AI 编码智能体应独立运行,用 Git 仓库做记忆 — garrytan · 2026-08-13
- 推出免费课程:用 Claude Code 打造 Facebook 广告自动化 — alexgoughcooper · 2026-08-13
- 康威定律新解:高质量内部工具孕育高质量外部产品 — alex_frantic · 2026-08-13
- 第一人称视角操作Blender:MCP协议展现3D交互潜力 — XRarchitect · 2026-08-13
- 构建专用 AI 智能体框架:软硬约束结合是核心工程挑战 — bendee983 · 2026-08-13
- Fable 智能体实测:复杂生产操作强悍但稳定性存疑 — generativist · 2026-08-13