分析：英伟达若降低 HBM 规格，Rubin 出货量可提升 50%

BenBajarin · x · 2026-08-11

分析师 Ben Bajarin 撰文指出，如果英伟达在 Rubin 系列产品线中广泛降低 HBM（高带宽内存）规格，在 CoWoS 封装和计算芯片供应跟得上的前提下，相同的 HBM 容量池可以支持 30% 到 50% 更多的 GPU 出货量。

然而，如果这些额外的 GPU 被部署，电力将成为下一个瓶颈。在 2027-2028 年间增加 210 万至 350 万台 GPU（按每台 2kW 计算），将带来 4-7GW 的增量芯片级电力需求（不含中国）。目前的预测显示，2027 年全球（不含中国）需供电 26GW，2028 年需 32-35GW。