台积电5.5倍光罩CoWoS良率超98%，14倍版2029年量产

zephyr_z9 · x · 2026-08-11

台积电先进封装负责人 Jun He 透露，目前 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 已在多家 AI 客户产品中大规模量产，良率超过 98%，而更大的 14 倍光罩尺寸版本预计将于 2029 年投产。

此外，台积电目前已有 10 座先进封装工厂，过去三年 CoWoS 产能每年翻倍，正非常接近满足市场需求。在 3D 堆叠方面，去年已量产 6 微米键合间距的 SoIC 技术，预计到 2029 年将缩小至 4.5 微米，以配合 A14 芯片的堆叠需求。