英伟达 AI 硬件基材路线图：从玻璃到石英的跨越
zephyr_z9 · x · 2026-08-11
供应链分析指出，AI 硬件的低介电常数（Low-DK）基材路线图正经历从玻璃向石英的演进。
- Gen 1 - Gen 2.5：主要采用玻璃纤维，逐步推进至 NEZ 级别，已逼近传统玻璃材料的物理极限。
- Gen 3 - Gen 4：为满足下一代 AI 算力需求，材料将跨越至纯石英或 Q-Glass，以支持英伟达下一代 52 层 LPU 及 M10 级 CCL。
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