瑞银看好 AI PCB 周期：Q-glass 受阻，M9/PTFE 混合材料成新方案

zephyr_z9 · x · 2026-08-11

瑞银（UBS）近期发布报告看好 PCB/CCL 供应链。供应链内幕显示，此前备受关注的 Q-glass 材料因打样失败目前已被搁置，而 M9/PTFE 混合材料成为更可行的替代方案。

为了增强结构的完整性，这种新材料在 PTFE（聚四氟乙烯）中嵌入了二氧化硅，目前主要由生益科技供应，泰丰正在对其进行认证测试。此外，800G/1.6T 光模块和定制 ASIC 正在成为 PCB 的近期核心驱动力，降低了对 Nvidia 的单一依赖。