硅基芯片的终结？CVD金刚石晶圆算力跃升数十倍
nptacek · x · 2026-08-10
行业评论指出，尽管当前硅基芯片和晶圆厂仍占据主导并吸收了大量资本，但制造大型金刚石晶圆的技术已经成熟。金刚石作为计算基底在多项物理特性上显著优于硅：热导率提升10-15倍、电击穿场强提升30倍、带隙提升5倍、饱和电子速度提升3倍。合成金刚石底板和蚀刻芯片有望成为下一代算力基础设施的范式跃迁。
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