三星发布 zHBM 等三项新一代 AI 内存技术
peter_d_sherman · hn · 2026-08-08
三星最新推出了三项专为 AI 数据中心设计的下一代内存技术：zHBM、zNAND-O 和 BV-NAND。
这些新方案均高度依赖先进的晶圆键合（wafer bonding）技术，旨在突破现有内存架构的物理瓶颈，满足日益增长的 AI 算力需求。
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