万安培级 AI 芯片供电与散热面临严峻工程挑战
jwt0625 · x · 2026-08-08
随着 AI 算力需求飙升，底层硬件架构正面临极端的物理与工程挑战。两篇最新前沿论文揭示了下一代 AI 芯片在系统整合上的核心难点：
- 散热与封装瓶颈：ECTC 2025 的一项研究指出，在 PCB 层面引入微通道（Micron channel）液冷极具挑战，同时 ASIC 与垂直供电模块（VPM）的双面 BGA 封装也面临严重的良率问题。
- 万安培供电探索：另一篇探讨 1 万安培级 AI 芯片的论文提出，系统设计正从横向供电向垂直供电演进。研究者呼吁，为了应对极端的功耗需求，业界需要更好的“电子-光子”转换技术，甚至探索使用光能直接进行供电。
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