Google 加入 HBF 联盟，TPU 有望获 10 倍 HBM 容量
BenBajarin · x · 2026-08-05
Google 宣布加入由 SK hynix 和 Sandisk 主导的 HBF（高带宽闪存）联盟。行业分析指出，TPU 可利用 HBF 技术以更低的成本存储模型权重。
该方案能在提供与 HBM4 堆栈相同读取带宽的同时，实现约 10 倍的存储容量。此外，HBF 的规范基于 UCIe 运行，在设计上与封装无关，能无缝适配加速器现有的连接方式（如 Google 的 EMIB-T 封装技术）。
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