SK 海力士将在印第安纳州动工 38.7 亿美元 HBM 封装厂
rwang07 · x · 2026-08-04
- SK 海力士最早将于本月底在美国印第安纳州为新半导体工厂举行奠基仪式，目前已启动大规模美国招聘。
- 这项位于 West Lafayette 的 38.7 亿美元项目，重点不是传统晶圆制造，而是面向 HBM 封装、测试、认证、研发和下一代产品测试平台，目的是更贴近美国大客户提升供货速度。
- 按目前规划，工厂预计 2028 年下半年投产，量产产品可能以 HBM4E、HBM5 等更高代际 HBM 为主。
- 此前美国政府已承诺提供 4.5 亿美元补贴和 5 亿美元贷款支持该投资。
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