单芯片功耗直逼500W，下一代Rubin散热挑战引热议
jwt0625 · x · 2026-08-03
随着单枚 AI 芯片功耗达到 500W 级别，业界开始关注下一代架构（如英伟达 Rubin）可能面临的 2.3kW 散热难题。讨论中引用了 SC2022 的一项报告，指出当前散热技术的进展依然缓慢，难以应对指数级增长的算力需求。
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