分析师预计CPO封装技术2028年前难实现大批量出货
BenBajarin · x · 2026-08-03
科技分析师指出，共封装光学（CPO）技术的过渡需要时间，预计到2028年中期之前该技术都难以实现大批量出货，2027年的出货量也将处于低位。因此，现阶段过早布局CPO相关概念可能无法获得预期回报。
「Infra」频道最新
- 为何 SQLite 架构将在 AI Agent 时代占据主导？ — glcst · 2026-08-03
- SK海力士营收超台积电引热议：存储芯片繁荣背后的隐忧 — jwt0625 · 2026-08-03
- M3 Ultra 跑 DeepSeek V4 速度达 37 t/s — mishig25 · 2026-08-03
- Cloudflare 启动 Agents Week：打造面向 AI 智能体的专属云原生底座 — ritakozlov · 2026-08-03
- 开源视频模型部署避坑：商用授权与显存需求实测对比 — Mysterious_Sign_9501 · 2026-08-03
- AMD与Core Scientific签530MW AI数据中心协议，价值超140亿美元 — Beth_Kindig · 2026-08-03