台积电 CoWoS 产能预计 2027 年超 230 万片,大幅上修
Beth_Kindig · x · 2026-08-01
分析师 Beth Kindig 透露,台积电的 CoWoS 封装产能预计将快速增长,从 2025 年的 67.5 万片晶圆增至 2026 年的 127.5 万片。此外,2027 年的产能预测被大幅上修至 231 万片(此前预估为 174 万片),反映出由 AI 驱动的算力需求正在加速膨胀。
「Infra」频道最新
- 马斯克预测:长期 99.99% 的 AI 算力将迁移至太空 — XFreeze · 2026-08-01
- 联发科数据中心芯片业务发力:TPU v8t将贡献超20亿美元营收 — BenBajarin · 2026-08-01
- 单次任务烧掉 5000 万 token,开发者展示 Claude 3.5 Sonnet 真实账单 — msg · 2026-08-01
- 算力基建狂飙:一个机场面积能建多少数据中心? — chrisalbon · 2026-08-01
- 7张3090极限压榨:成功跑通DeepSeek-V4量化版 — _akhaliq · 2026-08-01
- a16z:AI基础设施需求未见放缓,供应链瓶颈显现 — a16z · 2026-08-01