原粒半导体完成超7亿元A轮融资，加速端侧AI芯片量产
创业邦 · wechat · 2026-07-31
AI芯片创企原粒半导体宣布完成超7亿元人民币A轮融资，三个月内累计融资超12亿元。本轮融资由九安医疗、汤臣倍健等上市公司及北洋海棠基金等机构联合投资。
原粒半导体成立于2023年，专注于面向“Agent Computer”下一代AI计算范式的架构设计与推理芯片研发，提出“积木式AI芯片”理念，涵盖混合自适应数据流算力核心、Chiplet弹性互联架构及多芯粒智能调度系统。今年5月，公司首款面向企业办公和本地大模型部署的端侧生产力AI芯片已成功点亮并完成工程验证。
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