台积电研发先进 AI 芯片封装技术以对抗英特尔
pstAsiatech · x · 2026-07-31
据 The Information 报道，台积电正在研发新的 AI 芯片封装技术，旨在应对来自英特尔的竞争。此举有望进一步巩固台积电在 AI 算力供应链中的优势地位。
「Infra」频道最新
- Dwarkesh 预测算力成本或暴涨 10 倍：单张 H100 价值将达 25 万美元 — rohanpaul_ai · 2026-07-31
- 实地探访：内蒙古沙漠直连风电，中国 AI 算力基建弯道超车 — 96Stats · 2026-07-31
- AMD V620 32G 显卡跑 ComfyUI 实测：便宜大碗的本地推理方案 — Brave_Load7620 · 2026-07-31
- AI军备竞赛转向数据争夺：旧书成高质量训练新宠 — Olivier__OG · 2026-07-31
- 突破内存墙：三星与高通将计算层直接埋入 DRAM 下方 — AccBalanced · 2026-07-31
- RTX 3060 跑 LTX2 生成 5 秒视频需 10 分钟，如何优化？ — Nicola883 · 2026-07-31