美国商务部拨款8.74亿美元加速半导体研发
imjustnewatai · x · 2026-07-30
美国商务部宣布根据《芯片与科学法案》，与7家公司签署意向书，将提供 8.74 亿美元的联邦资金支持半导体研发。这笔资金将重点用于集成光子学、计算架构、先进封装、基板、材料和内存等关键领域，旨在大幅提升全球最快计算机的性能并巩固国内供应链。此举将直接为先进计算和 AI 系统构建强大的基础设施底座，进而推动材料创新、工业优化、机器人、国防系统和药物发现等多行业的加速发展。
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