Europractice 2025 报告:MPW 设计分布覆盖多家代工与工艺节点
jwt0625 · x · 2026-07-29
Europractice 2025 活动报告关注的是:各家晶圆厂通过 MPW 服务完成了多少设计,以及这些设计按工艺节点的分布情况。
配图则是一张 2026 技术版图,列出欧洲相关生态里的多家代工/研究机构与工艺能力,包括 TSMC、UMC、GlobalFoundries、ST、ams OSRAM、imec、Fraunhofer、CEA-Leti 等,覆盖 CMOS、硅光、GaN、MEMS 和多种特色工艺。
所属事件:Europractice 2025流片报告显示台积电设计数领先(2 条相关)→
「Infra」频道最新
- Baseten 推出 Model Labs 平台,助力闭源模型商业化 — baseten · 2026-07-30
- 分析称大厂算力向 AI 训练倾斜,AGI 投资将挤压消费端体验 — abhiadesai · 2026-07-30
- 自研智能体优化 vLLM 推理栈,DeepSeek 等万亿参数模型吞吐量提升 16% — yisongyue · 2026-07-30
- SemiAnalysis 预测:半导体设备市场被严重低估,2028年规模有望突破 2300 亿美元 — firstadopter · 2026-07-30
- AI 基础设施悖论:算力既严重短缺又在过度建设 — Ahmad_Al_Dahle · 2026-07-30
- 英伟达为 OpenAI 2500 亿数据中心担保,科技股回调逻辑拆解 — markjeffrey · 2026-07-30