Extropic 与美国商务部签署 7500 万美元 LOI
beffjezos · x · 2026-07-29
Extropic 宣布与美国商务部签署了一份最高 7500 万美元的意向书，资金来自 CHIPS Research and Development Office，目标是扩展其面向 AI 的热力学计算芯片。
- 资金将用于放大 Thermodynamic Sampling Units（TSUs）的研发与制造。
- Extropic 把 TSU 描述为一种新型半导体：利用 CMOS 晶体管的热力学波动，直接从可编程概率分布中采样。
- 公司宣称，这类芯片在部分生成式 AI 工作负载上，能带来数量级的能效提升。
- 这次公告同时强调本土制造路径，希望在美国晶圆厂完成生产。
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