AI 扩张仍有 65% 供给压力，DDR5 DRAM 继续卡脖子
tengyanAI · x · 2026-07-28
AI 扩张仍受供给约束，DDR5 DRAM 还是最大瓶颈
这条帖的核心判断是：AI 基建扩张仍然卡在供应链上，作者跟踪的 54 个约束里有 35 个处于紧张或继续收紧状态，占比 65%。
- 目前最紧的三项是 DDR5 DRAM（86/100）、Blackwell（86/100） 和 HBM3e（80/100）。
- 作者认为真正的瓶颈仍是通用 DRAM：Blackwell 芯片能出货，但整机/rack 依然要付出“内存税”。
- 这周重点观察两个变量：SK Hynix 的 ASP 实现情况，以及 Unimicron 的 CoWoS 基板结构。
- 配图里的 Tessara 仪表盘还把芯片、内存、封装、供电等环节连成一张 AI 供应链地图。
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