芯片封装对比显示 DF2000 采用更先进堆叠方案
teortaxesTex · x · 2026-07-27
- 这条转发评论的是一组关于芯片键合技术、互连间距、堆叠高度和 die 布局的对比。
- 文中认为 DF1000 和 DeepVerse bonding 很相似，而 DF2000 的方案更先进，因为它把芯片组放在 DRAM die 下方。
- 还提到 A4E 采用的是 wafer-to-wafer（W2W），不是 die-to-die（D2D），并且 HBM 不会堆在逻辑芯片上。
- 发帖者的感受是：这种工程取舍很能体现“需求推动发明”。
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