AMD 逼近三星 HBM4 协议，Helios 机架每卡配 432GB
rohanpaul_ai · x · 2026-07-25
AMD 据称正与三星敲定一份 HBM4 合同，用于其机架级 AI 服务器系统 Helios。
- Helios 被描述为一整套钢制机架，内含 72 颗 Instinct MI455X GPU 和 18 颗 Epyc Venice CPU。
- 网络与软件也一起随箱交付，客户购买的是 整机架算力，而不是零散组件。
- Lisa Su 在旧金山被问及时表示，这笔交易“几乎已经敲定”。
- 这套方案的关键卖点是显存容量：MI455X 每卡 432GB，而 Nvidia Rubin 是 288GB，高出约 50%。
所属事件:AMD 接近与三星敲定 HBM4 合同(2 条相关)→
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