Beth Kindig：台积电与英特尔在先进封装上更互补
Beth_Kindig · x · 2026-07-25
- Beth Kindig 认为，台积电（TSM）和英特尔（INTC）在先进封装上可能更像互补关系，而不是直接竞争。
- 她把“先进封装”视为理解两家公司关系的关键，指向的是 AI 芯片供应链里更底层的制造与集成环节。
所属事件:分析师称先进封装成AI芯片供给关键瓶颈(2 条相关)→
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