Intel 称已锁定 10+ 家代工客户并提高资本开支
BenBajarin · x · 2026-07-24
这条转述的核心信息是，Intel 已经拿下 10+ 家客户 的长期协议，并基于这部分可见度提高资本开支。
帖子还引用了 Intel CFO 的说法，称晶圆代工业务分成两块：
- 晶圆（wafers）
- 先进封装（advanced packaging）
在封装端，Intel 说自己已经开始积累 backlog；Lip-Bu Tan 也表示，对先进封装业务已经有了 数十亿美元级 的可见需求。转发文还提到，尽管 TSMC、ASML、TXN 都“beat”，但盘后只有 Intel 明显走强。
所属事件:英特尔代工业务获十余家客户长期协议(2 条相关)→
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