英特尔称先进封装已起 backlog，业务可见度达数十亿美元
BenBajarin · x · 2026-07-24
Intel CFO 表示，英特尔代工业务其实要拆成两块：晶圆制造和先进封装。
- 他称先进封装已经开始出现 backlog，而且 Lip-Bu Tan 现在对这块业务的可见度已经到了数十亿美元级别。
- 在数据中心供给方面，英特尔目前仍在明显少供货，并预计这种状态会延续到今年第二、第三和第四季度，也就是连续三个季度在消化被压抑的需求。
- 这说明先进封装正逐渐成为英特尔代工中更有差异化、也更有商业价值的一块。
所属事件:英特尔Q2财报大超预期，AI与代工需求推高资本开支(11 条相关)→
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