英特尔称先进封装已起 backlog，业务可见度达数十亿美元
BenBajarin · x · 2026-07-24
Intel CFO 表示，英特尔代工业务其实要拆成两块：晶圆制造和先进封装。
- 他称先进封装已经开始出现 backlog，而且 Lip-Bu Tan 现在对这块业务的可见度已经到了数十亿美元级别。
- 在数据中心供给方面，英特尔目前仍在明显少供货，并预计这种状态会延续到今年第二、第三和第四季度，也就是连续三个季度在消化被压抑的需求。
- 这说明先进封装正逐渐成为英特尔代工中更有差异化、也更有商业价值的一块。
所属事件:英特尔代工业务获十余家客户长期协议(2 条相关)→
「Infra」频道最新
- 8GB 显存的 RTX 5070 笔记本够跑本地 AI 吗 — Suspicious-Ad-5312 · 2026-07-24
- Intel B70 多卡跑 llama.cpp 出现乱码，用户怀疑整套栈有问题 — nick_ziv · 2026-07-24
- Ben Bajarin 认为半导体和 AI 基建仍被低估 — BenBajarin · 2026-07-24
- Geekbench 7 重置分数体系，Snapdragon X2 Elite 多核提升接近 16% — ryanshrout · 2026-07-24
- 英特尔确认 2028 年大规模量产 14A 工艺 — BenBajarin · 2026-07-24
- Pydantic AI 展示 agent 一票分出 40 组测试，笔记本风扇先炸了 — AAAzzam · 2026-07-24