Lisa Su 称 AMD 新 AI 加速器有 3200 亿晶体管和 432GB 内存
BenBajarin · x · 2026-07-24
AMD CEO Lisa Su 介绍了一款新的 AI 加速器规格：3200 亿个晶体管，采用台积电领先的 2nm 和 3nm 工艺，并通过先进的 3D 芯粒堆叠封装把 12 颗计算与 I/O chiplet、432GB 内存整合在一起。
她表示，这颗芯片汇集了 AMD 近十年的 chiplet 创新成果，并称其是“行业里性能最高的 AI 加速器”。
所属事件:AMD与Anthropic达成数百亿美元合作并公布AI芯片路线图(63 条相关)→
「Infra」频道最新
- Anthropic S-1:每 1 美元收入烧 48 美分算力成本 — nmasc_ · 2026-10-26
- Persistent AI 入驻 UR 网络，隐私推理流量全程加密 — 0xSammy · 2026-10-26
- Anthropic 算力承诺曝光：Google 至少 1145 亿美元居首 — BenBajarin · 2026-10-26
- SpaceX 与 Apollo 达成 400 亿美元 AI 芯片与数据中心硬件租赁协议 — Polymarket · 2026-10-26
- Diamandis 盘点：SpaceX AI 业务年增 830%，Claude 64 小时设计 31.8 万抗毒蛋白 — PeterDiamandis · 2026-10-26
- Meta 拟发售至多 950 亿美元股票为 AI 基建输血 — The Decoder · 2026-10-26