Lisa Su 称 AMD 新 AI 加速器有 3200 亿晶体管和 432GB 内存
BenBajarin · x · 2026-07-24
AMD CEO Lisa Su 介绍了一款新的 AI 加速器规格:3200 亿个晶体管,采用台积电领先的 2nm 和 3nm 工艺,并通过先进的 3D 芯粒堆叠封装把 12 颗计算与 I/O chiplet、432GB 内存整合在一起。
她表示,这颗芯片汇集了 AMD 近十年的 chiplet 创新成果,并称其是“行业里性能最高的 AI 加速器”。
「Infra」频道最新
- Etched 融资 3 亿美元、估值 103 亿美元,押注推理集群量产 — stuffyokodraws · 2026-07-24
- MLIR 解析:XLA、Triton 和 Mojo 如何收敛到同一编译层 — clattner_llvm · 2026-07-24
- AMD称EPYC Venice 单核快1.2倍、吞吐快2.2倍 — karlfreund · 2026-07-24
- AMD 认为 agent 时代会在 2025 年后新增 CPU 服务器需求 — BenBajarin · 2026-07-24
- AMD 苏姿丰:x86 软件生态是跑通 AI 智能体的最大优势 — BenBajarin · 2026-07-24
- 有人判断推理服务商最终都会变成完整云厂商 — matt_slotnick · 2026-07-24