TSMC 与 NVIDIA 加深 COUPE 合作，光学封装升温
Bender · hn · 2026-07-22
这条帖强调 TSMC 与 NVIDIA 围绕 COUPE 平台的合作正在加深，并指出先进封装已经从“机械工艺”变成一个横跨光学、电子、散热、材料与算法的多维集成问题。
帖子还提到 Meta Lenses 等相关方向的战略价值，涉及光学封装、FAU 演进、光束耦合、材料整合与功耗控制，把封装视为 AI 硬件竞争的核心战场之一。
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