TSMC 与 NVIDIA 加深 COUPE 合作，光学封装升温
Bender · hn · 2026-07-22
这条帖强调 TSMC 与 NVIDIA 围绕 COUPE 平台的合作正在加深，并指出先进封装已经从“机械工艺”变成一个横跨光学、电子、散热、材料与算法的多维集成问题。
帖子还提到 Meta Lenses 等相关方向的战略价值，涉及光学封装、FAU 演进、光束耦合、材料整合与功耗控制，把封装视为 AI 硬件竞争的核心战场之一。
「Infra」频道最新
- Engram 随机读取不适合 SSD，CPU 内存低延迟共享或成正解 — bookwormengr · 2026-09-11
- 劝退帖:推理工程是真金白银的硬活,八成尝鲜者已悄然放弃 — abhijithneil · 2026-09-11
- Hugging Face《Ultra Scale Playbook》:GPU 集群训练 LLM 的免费技术书 — mdancho84 · 2026-09-11
- 从聊天到 Agent,推理延迟正在成为生产级瓶颈 — Euphoric_Sea632 · 2026-09-11
- 推理服务关键指标盘点:流式速度 TPOT 与可用性如何影响体验 — abhijithneil · 2026-09-11
- PlanetScale 推出分片 Postgres,768 台服务器组成 1PB 单库 — dhruv2038 · 2026-09-11