台积电Q2超预期并增加资本支出，AI芯片拉动晶圆产能需求
BenBajarin · x · 2026-07-21
在一档最新的半导体行业播客中，分析师们深入探讨了本周各大芯片巨头的财报表现及行业趋势：
- 台积电：第二季度业绩超出市场预期，并宣布提高资本支出，凸显出AI芯片对晶圆代工产能的巨大需求。
- ASML：报告了强劲的营收增长；同时，英特尔正在利用其高数值孔径（High-NA）EUV技术来推进成熟制程节点的研发。
- Aehr Test Systems：得益于先进AI芯片封装的需求，严格的晶圆老化测试变得至关重要，带动了该公司强劲的财报表现。
- IBM：财报表现不佳，主持人们批评了其在AI时代维持自身相关性的持续挣扎。
「Infra」频道最新
- NVIDIA 称 Nemotron 3 Ultra 在 RTL 芯片设计任务上达 97.1% — NVIDIAAI · 2026-07-27
- 本地 Qwen 模型驱动机械臂测试 78 款手机续航 — gappyvalley · 2026-07-27
- MiniBot 2.40 新增 xAI、HF Studio 和 vLLM 支持 — Creative-Type9411 · 2026-07-27
- 苹果智能眼镜、英伟达SK合作与携程51.79亿罚单汇总 — APPSO · 2026-07-27
- DeepSeek 融资传闻、欧盟 AI 透明度规则与 OpenAI 安全事故 — 创业邦 · 2026-07-27
- QuixiCore 主张原生量化内核取代先反量化再执行 — QuixiAI · 2026-07-27