SemiAnalysis 称麒麟 9030 金属间距 32.5 纳米，领先 Intel 18A 约 10%
basedjensen · x · 2026-07-21
这条帖引用 SemiAnalysis 的说法，强调 技术限制正在逼出中国芯片的创新。
- 文中提到他们把 Kirin 9030 拆开，用电子显微镜观察。
- 测得的最小金属间距为 32.5 纳米，作者称这比 Intel 18A 还更紧凑，约领先 10%。
- 帖子把这件事解读为：没有 EUV 的中国晶圆厂，仍在制程间距上继续推进。
「Infra」频道最新
- 新论文提出 PoLar：动态跳过或循环 LLM 层级以优化推理 — ttkciar · 2026-07-22
- SK海力士CEO：明年将是行业史上供应最紧张的一年 — Beth_Kindig · 2026-07-22
- Tabul AI 推出 Metal TreeSHAP，加速 Apple silicon 上的 Shapley 计算 — Scobleizer · 2026-07-22
- 分析称五大科技巨头隐匿 1.6 万亿美元 AI 债务 — arto · 2026-07-22
- DeepSeek-V4-Flash 单卡 B300 批量仅 770 tok/s — Moreh · 2026-07-22
- NVIDIA 开始交付 102.4 Tbps 的 Spectrum-6 交换机 — nvidia · 2026-07-22